主板的处理器供电设计与用料是处理器能否稳定释放性能的关键
相反，用料扎实的主板就不会有这样的困扰。以技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX为例，它就采用了多达12+1相的数字供电（配备50A Dr.MOS，单相最高可承受50A电流），相数越多，同样供电功率下分摊到每一相的电流就更少，这样就可以有效降低供电电路的工作温度，或者是在同样的温度表现下输出高得多的供电总功率。此外，技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX还为供电电路加装了全覆盖散热片，配备高品质导热垫，可以进一步降低供电电路的工作温度，搭配Intel酷睿i5 11600K/KF这样的主流甜品U长期满载稳定工作毫无压力。
其次，主板要稳定支持高频内存，一方面处理器和内存之间要采用优秀的走线方式，目前最优的方案就是菊链式拓扑结构。另一方面就是主板要尽量使用层数更多、抗干扰能力更强的PCB板。很显然，这些对于主板厂商的研发实力与成本控制是有密切关系的，二三线主板厂商研发能力有限，用料又省，所以一些丐版B560主板连支持DDR4 3600都困难，而一线B560主板支持到DDR4 4800以上都是家常便饭。
主板采用更优秀的布线方式与抗干扰能力更强的PCB，对高频内存的支持就越好
例如技嘉雪雕B560M AORUS PRO AX，它采用了菊链式内存布线，同时配备了6层PCB板，因此内存的高频兼容性相当优秀，从官方的规格来看，可以轻松支持到DDR4 5333的超高频率，这也基本上是主流玩家能买到的最规格高频内存了。此外，一线主板厂商出色的BIOS开发能力也对提升主板高频内存兼容性起了很重要的作用，雪雕B560M AORUS PRO AX就支持玩家在BIOS中方便地设置内存分频模式、时序参数和工作电压，压榨出高频内存的全部性能。 一线堆料小王子，雪雕B560M功力超强