第12代酷睿首发支持了DDR5内存,标志着消费平台上又一次内存更新换代的开始,各家高端Z690对于高频DDR5内存均具备相当好的支持。DDR5内存频率虽高但是时序也比较高,导致很多玩家并不了解打造游戏平台究竟应该选择哪种内存平台。接下来我们通过华硕ROG MAXIMUS Z690 HERO加XPG龙耀LANCER RO姬联名内存DDR5 16G×2 6000这套高端Z690搭配高频DDR5内存的组合,来告诉大家顶级主板配高频DDR5用起来到底有爽。
外观全面革新,用料相当奢华
ROG MAXIMUS Z690 HERO在外观设计上有了较大的变化:主板芯片组散热片上的ROG LOGO以点阵化的形式呈现出来,打造出全新潮酷的外观风格,显得更有质感。与此同时VRM散热模组加上了Polymo灯效,其采用微型架构LED设计,灯效可呈现两种不同的图案,而通过遍布ROG MAXIMUS Z690 HERO表面的深色调营造出类似未来城市景观的阴影,更好的将用户的注意力吸引到主板微妙的图案上,格外醒目,让整个主板的外观显得更加充满潮流感。
作为ROG MAXIMUS系列中的一员,ROG MAXIMUS Z690 HERO在做工用料上只能以奢华来形容。供电部分,主板采用了20+1供电模组,MOSFET为可承载90A电流的DR.MOS,再搭配ROG超合金电感和10K优质电容,可以更好的适配Intel第12代处酷睿处理器对供电电路快速响应大电流变化的要求。VRM供电区的散热采用了铝制IO散热装甲,完整的覆盖了MOSFET和电感,并配备了内置的L型热管加强散热质量,再辅以高效导热垫,可以为供电模块提供优秀的散热能力。
值得注意的是,ROG MAXIMUS Z690 HERO在奢华用料、超强规格的基础上,通过对一些细节进行了优化设计,带来了易用性的大幅提升。比如由于主板板载元件或安装的设备较多,要解锁插槽、拆卸显卡可并不是一件容易的事。所以ROG MAXIMUS Z690 HERO在主PCIe×16插槽处,加入了ROG显卡易拆键设计,玩家只需要按下按钮,就可以轻松解锁显卡的PCIe插槽,拆卸显卡更加轻松。同时这个ROG显卡易拆键采用POM塑料打造,拥有高强度、高刚性和高韧性,其牵引线缆采用7根不锈钢丝编织而成,最大承重可达10kg,可提供超过1000次的操作寿命。在提供方便的同时,玩家也无需担心其实用寿命问题。
在拆卸M.2 SSD时,那细小的螺丝总是容易掉落,很麻烦。所以ROG MAXIMUS Z690 HERO在M.2插槽处加入了广受好评的M.2 Q-LATCH便捷卡扣功能,玩家可以通过主板上简单的锁定机构来固定M.2 SSD,无需工具即可轻松安装。
在背板部分,主板拥有ROG专利一体化I/O挡板设计,安装更方便且更加坚固耐用。此外ROG MAXIMUS Z690 HERO还拥有丰富的AI功能,其拥有AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络和双向AI降噪四项独家AI 2.0智能技术。能够帮助玩家更加轻松简单的超频,同时还能进一步提升玩家的网络和游戏应用体验。
RO姬联名内存,颜值和性能兼备
本次我们给ROG MAXIMUS Z690 HERO搭配的内存是由XPG和ROG联合打造的XPG龙耀LANCER RO姬联名内存DDR5 16G×2 6000。