台积电3nm制程进度放缓，或与代工价格高有关

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作为稳坐半导体代工头把交椅的台积电，在制程的研发上已经是一骑绝尘、遥遥领先。从去年开始，台积电已经开足马力扩充5nm工艺的产能，与此同时也在集中全力研发更新进的3nm制程。相较于5nm，3nm将可以带来25~30%的功耗减少、10~15%的性能提升。在2020世界半导体大会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球透露，2021年可以在市面上看到3nm的产品，台积电计划在2022年实现3nm产品的大规模量产。

不过最新消息是，台积电在2021年下半年才会量产3nm工艺，比早前预计的晚了3-4个月，明年苹果A16芯片上也不会首发3nm工艺了。那么为什么会出现这一状况呢？3nm量产难度增加肯定是一方面原因，另一个重要的原因可能就是代工价格太高。

根据业内人士透漏，由于EUV光罩层数高达26层，台积电3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。

总之，3nm工艺就是贵，现在看来只有一些价格比较高的产品才会采用这一工艺。

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