Arm 公司 CEO 在里斯本举行的 Web 峰会上说,这次芯片供应危机是 他见过的最严重的一次。他说,“在接下来的几年里,每周将花费大约 20 亿美元来增加产能和建设新设施。而这将在未来五年内增加约 50% 的额外产能....”但他也对期望持谨慎态度,由于涉及到许多不同的化学品,所以很难扩大晶圆生产,“制造半导体几乎用到整个周期表……你需要的不仅仅是一个芯片工厂来解决这些供应链问题。"
苹果和台积电计划使用台积电 5 纳米工艺的增强版来制造第二代苹果硅芯片,将接替第一代 M1、M1 Pro 和 M1 Max 芯片。这些芯片可能用于下一代 MacBook Pro 和其他 Mac 台式机。苹果正计划在第三代芯片上实现更大的飞跃,其中一些芯片将采用台积电的 3 纳米工艺制造,并拥有多达四个模具,这可能让芯片拥有多达 40 个计算核。作为对比,M1 芯片有一个 8 核 CPU,M1 Pro 和 M1 Max 芯片有 10 核CPU,而苹果的高端 Mac Pro 塔式机可以配置多达 28 核的英特尔至强 W 处理器。