芯片短缺引起疯狂炒作，汽车行业能挡得住吗？（上篇）

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近日，据媒体报道，多家汽车公司高管表示，由于受到马来西亚疫情的影响，博世ESP（车身稳定系统）芯片在目前黑市的价格为4000元/只。然而，博世ESP芯片在正常供货状态下的价格仅为13元/只。换句话说，当前黑市的价格已经比正常价格贵了近300倍。据相关人士透露，博世ESP芯片的价格自跨入2021年8月以来就不断上涨，从8月初的1500元/只到8月中旬的2500元/只，再到现如今的4000元/只。

相信不少人都会感到非常奇怪，在手机芯片量大管够的情况下，汽车芯片却出现了如此严重的短缺问题？就本次缺芯原因来看，笔者认为是由多个时间段发生的事情而导致的，并不是单纯是一个事件所导致的。

危机酝酿！

事实上，不只是汽车芯片，全球芯片市场都面临着短缺的局面。2020年春季爆发的新冠肺炎疫情导致全球各大芯片工厂无法复工，导致产品供给减少。当然，这并不是影响汽车芯片短缺的关键点，毕竟按照正常复工复产的话，汽车芯片只会在较短的时间内出现供应不足，并不会持续这么长的时间，而且各大车企凭借着手头上的存货也可以确保生产线在较长一段时间不受外界“缺芯”的影响。

然而，在疫情导致大部分产业处于压缩状态的背景下，互联网和计算机技术却迎来了爆发期。在这一过程中，相关产业需要大量智能化设备的支撑。随着智能化设备数量的不断增多，芯片成为了必不可少的关键。因此，全球芯片市场开始产生产品供给不足与产品需求旺盛之间的矛盾。

据2020年的芯片市场营收数据显示，汽车芯片的贡献仅占比3.31%。相比于汽车芯片，芯片制造商更偏向于将产能分配给利润空间更大的智能手机和5G相关领域，如台积电TMSC等芯片企业，并向5纳米、3纳米芯片突围，从而实现更高的利润。在芯片制造商加速发展电子消费品类芯片的同时，国际贸易争端也开始愈演愈烈，Apple、OPPO、小米等电子产品生产商一改往日的库存策略，为了保证产品未来的稳定生产，开始积极向全球晶圆代工厂下单争抢芯片产能。

芯片产品生产的链条本身就比较长，整个生产周期需要24周－26周的时间，如果供应链和需求端的扰动一旦增加，将会直接导致供应时间不断被拉长。加上汽车芯片供应的短缺不断持续，所有车企和供应商被迫放弃零库存策略，芯片的需求订单开始加速的增多，反过来加剧了缺芯状况。

扩大产能难，天灾加剧缺芯！

相比于消费级芯片，车规级芯片的生产要求更高，产值仅占全球产业的10%左右。因此，不少人便希望芯片供应商能够通过扩大产能的方式。然而，扩充产能并不是一件容易的事情。比如说芯片的制造流程非常复杂，需要光刻机、刻蚀机等众多高精密仪器支持。与此同时，还需要大量高端人才投入进去，这其中消耗的资金都以数十亿计。与此同时，大多数芯片供应商仍然处于观望的状态，因为他们担心芯片短缺问题解决之后，可能会出现产能出现过剩的情况。

在芯片市场分配不均和扩充难的情况下，2021年的“天灾”再次加剧了芯片短缺，大大延长了全球半导体产业恢复正常秩序的时间。

2021年2月，拥有全球接近三分之二半导体制造产能的中国台湾因遭遇半个世纪以来最严重的旱灾，工厂生产用水面临紧缺。

2021年2月，美国德州是美国最大的半导体的大州，拥有15家晶圆代工厂（FAB），著名的德州仪器总部就坐落在此。除了德州仪器以外，在美国寒潮中受到影响的半导体企业包括三星、恩智浦、英飞凌、Skorpios、X-FAB，Qorv，以及知名的模拟芯片代工厂TowerJazz等。

2021年3月，日本福岛的地震导致全球车载芯片市场排名第三的日本瑞萨电子一度暂停一家主力工厂的生产线。

2021年3月，日本茨城县NAKA工厂的突发火灾导致11台生产设备损坏，占所有半导体生产设备的2%。

2021年8月，因马来西亚疫情严重，意法半导体位于马来西亚工厂宣布封厂。马来西亚是全球半导体产品第七大出口国。目前有超过 50 家半导体厂在当地设厂，其中不乏英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际半导体巨头，当地封测产能约占全球封测产能的 13%。除意法外，其他公司也受到各种影响。

总结

总的来说，在“天灾”的影响下，芯片短缺问题将持续很长一段时间。在这段时间里，各大车企的生产线或将面临进一步的收缩，届时汽车行业也将会受到更深额的重创。基于芯片生产端难以满足车企的生产需求，各大车企将会在供应链上采取哪些措施来解决问题呢？大家可以关注下篇《芯片短缺引起疯狂炒作，汽车行业能挡得住吗？（下篇）》。