圆管抛光机的抛光垫整体往下运动

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　　圆管抛光机的抛光垫整体往下运动
　　假设要剪切材料的中心膜厚度是h,在抛光垫中有颗粒，当它第一次经过粗糙峰的表面时，粗糙峰会下降h1的，工件的表面会变得相对平坦一些，圆管抛光机的抛光垫整体往下运动△hl,然后颗粒会第二次经过粗糙峰的，圆管抛光机
　　它继续剪切掉粗糙峰，粗糙峰下降h2,垫下降……，
　　就这样如此的循环下去，等到将所有的粗糙峰材料都去除掉后。因为在工件表面粗糙度为1个n左右的光滑表面，这个尺度与颗粒半径相比起来(几十纳米至微米级颗粒)是很小的，
　　颗粒每次经过粗糙峰时剪切的粗糙峰纵向尺寸也很小的，那么切下来的材料应该具有较大的面积周长比。因此工件达表面平坦过程并不会有划痕产生的可能。